2023年7月，历时3天的2023世界半导体大会在南京国际博览会议中心成功落下帷幕。大会以“芯纽带，新未来”为主题，吸引了来自国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各方面专家和代表参会。与会人员紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术，为半导体产业发展献计献策。志翔科技参会参展，并作为集成电路设计行业数据安全服务专家，在EDA/IP核产业发展论坛分享了行业数据安全趋势和企业数据安全体系建设实践。

     当前在全球经济进入调整的趋势下，终端市场电子产品需求趋缓的影响逐渐传导至企业端，行业投资环境的不确定因素增加，产业链受地缘政治影响正在重整，全球半导体行业进入下行周期。而纵观国内半导体产业，尽管面临技术和地缘政治的双重挑战与压力，近三年来市场规模仍保持了7.6%的复合增长率。同时，我国半导体企业不断加快研发进程，在集成电路设计等领域形成较强竞争力。据赛迪顾问数据显示，在近三年公布的全球半导体专利中，中国专利数量占比最高，到2022年已超过3000件。
     而加速创新的另一面是，产业数字化的转型推进，带动了企业安全架构和开发环境升级。集成电路产业链不断完善，企业间分工合作细化，合作方之间的数据流转和交互环节增多。行业竞争日趋激烈，IP窃取、抄袭等不良竞争手段加剧，让企业数据安全面临着严峻考验。IC企业创新需要更高效可靠的数据安全体系支撑。

    志翔科技解决方案总监何轶在“EDA/IP核产业发展论坛”上分享了基于“零信任”和“无边界”理念的志翔科技一站式集成电路行业核心数据安全解决方案。该方案集成志翔至安盾®智能安全平台、至锐通®数据安全交换等产品，和身份认证、安全网关、策略管理中心等多个零信任功能模块组件，具备统一安全接入管控、跨网数据/文件安全交换、安全网盘、文件安全与溯源、统一认证与集中管控、合规审计与溯源等多项安全功能，可满足IC设计企业本地或远程研发/办公、外包开发、文件烧录、安全运维等多业务环节和场景下核心数据安全保护需求。

     基于在集成电路设计行业近十年的服务经验，志翔科技对IC设计的业务特性和数据安全需求有着深厚的理解，志翔IC行业核心数据安全方案在保证其核心数据安全同时，很好地解决了“为安全而牺牲研发办公便利性”等传统安全产品通病，实现了“用户体验不降级，开发效率更提升，部署运维快易捷，资源利旧复用高”，解决企业对信息安全的顾虑，助力企业把精力专注投入核心业务。

    目前，志翔科技集成电路行业核心数据安全解决方案在国内前50的IC设计企业中市场占有率超过60%，已服务于包括紫光展锐、华大九天、寒武纪、中兴微电子、恒玄、长江存储等在内的多家行业头部客户，并在此基础上，不断向行业新兴领域如汽车芯片设计，以及半导体的更多产业链环节如封测、制造等市场全面拓展。“芯纽带，新未来”，伴随国家半导体产业的不断完善和快速创新发展，志翔科技将持续深耕集成电路行业，在数据安全技术创新和产品开发上奋勇开拓，为“中国芯”的发展和壮大提供有力支撑。